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Spionagechip zerstört sich PDF Drucken E-Mail

   

Transient Electronics: Spionagechip zerstört sich

 

durch Funksignal

 

IBM wird für die Darpa Spionagechips mit Selbstzerstörungsmechanismus entwickeln. Auf ein Funksignal hin soll der Chip zu Staub zerbröseln.     

Elektronische Geräte und Sensoren sind für militärische Operationen unerlässlich geworden. Werden sie gefunden, können sie Beweis für die eigene Anwesenheit sein, oder der Gegner kann sie gar für seine Zwecke einsetzen. Die Lösung: Elektronik, die sich nach Gebrauch einfach auflöst. Vor einem Jahr hat die Defense Advanced Research Projects Agency (Darpa) dafür das Programm Vanishing Programmable Resources (Vapr) ausgeschrieben. Jetzt hat sie einen Auftrag für die Entwicklung einer solchen vergänglichen Elektronik vergeben.

Der US-Hardwarekonzern IBM will einen CMOS-Chip entwickeln, der sich auf ein bestimmtes Signal hin auflöst. Als Trägermaterial soll Glas dienen, das mit einer reaktiven Metallschicht oder einer Art Zündschnur ausgestattet ist. Metall oder Zündschnur wird durch ein Funksignal aktiviert und bringt das Glassubstrat dazu, zu zerbrechen. Von dem CMOS-Chip soll nur Silizium- und Siliziumdioxidstaub übrig bleiben.  

 

 

 

Auftrag an IBM

Rund 3,46 Millionen US-Dollar erhält IBM für die Entwicklung dieser sogenannten Transient Electronics. Das geht aus einem Dokument hervor, das die Darpa im Internet veröffentlicht hat.

2012 hat die US-Armee angekündigt, in Afghanistan ein großes Netz mit Spionagesensoren auszulegen, die als Steine getarnt sind. Allerdings ist es unmöglich, wenn das Netz ausgedient hat, alle Sensoren wieder einzusammeln. Dafür ist Vapr gedacht: "Was, wenn diese elektronischen Geräte einfach verschwänden, wenn sie nicht mehr gebraucht werden?", erklärte die Darpa zum Start des Programms im vergangenen Jahr.

 

Zivile Transient Electronics

Transient Electronics können allerdings nicht nur als Spionagehardware eingesetzt werden: John Rogers von der Universität des US-Bundesstaates Illinois in Urbana-Champaign etwa hat einen 64-Pixel-Chip für eine Digitalkamera und ein Implantat gebaut, das eine Operationswunde überwacht, die sich auflösen.

Anders als die Vapr-Chips brauchen sie kein Signal von außen für die Selbstzerstörung, sondern lösen sich durch den Kontakt mit Wasser auf. Die Lebensdauer hängt von der Beschaffenheit der Hülle des Chips ab, die aus einem Protein besteht, das aus Seide gewonnen wird. Die Hülle kann sich in Minuten, Tagen, möglicherweise sogar erst nach Jahren auflösen. 

 

Waffensystem: Darpa testet Laserkanone  

Bomber B-1B Lancer mit Laserwaffe: nicht besonders beeindruckende Tests
Bomber B-1B Lancer mit Laserwaffe: nicht besonders beeindruckende Tests (Bild: Darpa)
 
Flugzeuge mit Laserkanonen: Die Darpa, die Forschungsagentur des US-Verteidigungsministeriums, testet eine Laserwaffe, mit der Flugzeuge Bodenziele bekämpfen sollen. Ein US-Experte bezweifelt indes die Tauglichkeit solcher Waffen.

Das klingt jetzt endgültig nach Star Wars: Die Defense Advanced Research Project Agency (Darpa), die Forschungsagentur des US-Verteidigungsministeriums, lässt Laserwaffen entwickeln, mit denen Flugzeuge ausgestattet werden sollen. Das US-Militär sagt, die Laserwaffen machten Fortschritte. Kritiker zweifeln jedoch an den Erfolgsberichten.

 

So stellt sich die Darpa die Zukunft vor: eine Hercules oder ...(Illustration: Darpa)

So stellt sich die Darpa die Zukunft vor: eine Hercules oder ...(Illustration: Darpa)

 

High-Energy Liquid Laser Area Defense System (etwa: Verteidigungssystem mit hochenergetischem Flüssigkeitslaser, Hellads) heißt das System, das das US-Unternehmen General Atomics im Auftrag der Darpa entwickelt. General Atomics baut auch Kampfdrohnen wie die MQ-9 Reaper.

 

Laserwaffen für Flugzeuge

Der Laser soll eine Leistung von 150 Kilowatt (kW) haben. Dabei soll er um den Faktor zehn kleiner und leichter sein als vergleichbare Laser heute. Das Ziel ist ein Gewicht von weniger als fünf Kilogramm pro kW und ein Volumen von drei Kubikmetern. Mit diesen Maßen soll er in ein Flugzeug passen - allerdings in größere: Illustrationen der Darpa zeigen den Langstreckenbomber B-1B Lancer von Boeing oder Lockheeds Transporter C-130 Hercules mit der Laserwaffe. Eingesetzt werden soll er gegen Ziele auf dem Boden.

Leistung und Strahlqualität des Lasers seien inzwischen gut genug, um das System ab diesem Sommer unter freiem Himmel zu testen, erklärt die Darpa. Auf dem Raketentestgelände White Sands im US-Bundesstaat New Mexico will das US-Militär mit dem Laser auf Raketen, Granatwerfer, Fahrzeuge und Attrappen von Boden-Luft-Raketen schießen.

 

Der Laser ist bereit für Feldtests

Die technischen Hürden in diesem Projekt seien gewaltig gewesen, sagt Rich Bagnell, Leiter des Programms bei der Darpa. Sie seien aber überwunden worden. "Der Hellads-Laser ist jetzt bereit, um ihn hier draußen gegen einige der schwierigsten taktischen Bedrohungen, denen unsere Soldaten gegenüberstehen, zu testen." Es ist nicht die einzige Laserwaffe, an der das US-Militär arbeitet.